SPC5605BK0VLL6 32-բիթային միկրոկառավարիչներ – MCU BOLERO 1M Cu WIRE
♠ Ապրանքի նկարագրություն
| Արտադրանքի հատկանիշ | Ատրիբուտի արժեք |
| Արտադրող՝ | NXP |
| Ապրանքի կատեգորիա՝ | 32-բիթային միկրոկառավարիչներ - MCU |
| RoHS: | Մանրամասներ |
| Սերիա՝ | MPC5605B |
| Մոնտաժման ոճը՝ | SMD/SMT |
| Փաթեթ / Պատյան: | LQFP-100 |
| Միջուկը։ | e200z0 |
| Ծրագրի հիշողության չափը՝ | 768 կԲ |
| Տվյալների RAM-ի չափը՝ | 64 կԲ |
| Տվյալների ավտոբուսի լայնությունը՝ | 32 բիթ |
| ADC-ի լուծաչափը՝ | 10 բիթ, 12 բիթ |
| Առավելագույն ժամացույցի հաճախականությունը՝ | 64 ՄՀց |
| Մուտքերի/ելքերի քանակը՝ | 77 մուտք/ելք |
| Մատակարարման լարում - Նվազագույն՝ | 3 Վ |
| Մատակարարման լարում - Առավելագույնը՝ | 5.5 Վ |
| Նվազագույն աշխատանքային ջերմաստիճանը՝ | - 40°C |
| Առավելագույն աշխատանքային ջերմաստիճանը՝ | + 105°C |
| Որակավորում՝ | AEC-Q100 |
| Փաթեթավորում: | Սկուտեղ |
| Բրենդ՝ | NXP կիսահաղորդիչներ |
| Տվյալների RAM-ի տեսակը՝ | SRAM |
| Ինտերֆեյսի տեսակը՝ | CAN, I2C, LIN, SPI |
| Խոնավության նկատմամբ զգայուն՝ | Այո |
| Պրոցեսորի շարքը՝ | MPC560xB |
| Արտադրանք՝ | ՄԿՈՒ |
| Արտադրանքի տեսակը՝ | 32-բիթային միկրոկառավարիչներ - MCU |
| Ծրագրի հիշողության տեսակը՝ | Լուսարձակ |
| Գործարանային փաթեթի քանակը՝ | 90 |
| Ենթակատեգորիա՝ | Միկրոկառավարիչներ - MCU |
| Հսկիչ ժամանակաչափեր՝ | Պահակային ժամանակաչափ |
| Մաս # Այլանուններ՝ | 935325828557 |
| Միավորի քաշը։ | 0.024170 ունցիա |
♠MPC5607B միկրոկառավարիչի տվյալների թերթիկ
Այս 32-բիթային չիպի վրա հիմնված (SoC) միկրոկառավարիչների ընտանիքը ինտեգրված ավտոմոբիլային կիրառական կառավարիչների վերջին նվաճումն է: Այն պատկանում է ավտոմոբիլային ուղղվածությամբ արտադրանքի ընդլայնվող ընտանիքին, որը նախատեսված է տրանսպորտային միջոցի թափքի էլեկտրոնիկայի կիրառությունների հաջորդ ալիքը լուծելու համար:
Այս ավտոմոբիլային կառավարիչների ընտանիքի առաջադեմ և ծախսարդյունավետ e200z0h հոսթ պրոցեսորային միջուկը համապատասխանում է Power Architecture տեխնոլոգիային և ներդնում է միայն VLE (փոփոխական երկարության կոդավորում) APU (օժանդակ մշակիչ միավոր)՝ ապահովելով կոդի բարելավված խտություն: Այն աշխատում է մինչև 64 ՄՀց արագությամբ և առաջարկում է բարձր արդյունավետությամբ մշակում, որը օպտիմալացված է ցածր էներգիայի սպառման համար: Այն օգտագործում է ներկայիս Power Architecture սարքերի առկա մշակման ենթակառուցվածքը և աջակցվում է ծրագրային դրայվերներով, օպերացիոն համակարգերով և կոնֆիգուրացիայի կոդով՝ օգտատերերի ներդրումներին օժանդակելու համար:
• Մեկ խնդիր, 32-բիթանոց պրոցեսորի միջուկի համալիր (e200z0h)
— Համապատասխանում է Power Architecture® ներկառուցված տեխնոլոգիաների կատեգորիային
— Բարելավված հրահանգների հավաքածու, որը թույլ է տալիս փոփոխական երկարության կոդավորում (VLE)՝ կոդի չափի հետքը նվազեցնելու համար: Խառը 16-բիթային և 32-բիթային հրահանգների լրացուցիչ կոդավորման միջոցով հնարավոր է հասնել կոդի չափի հետքի զգալի կրճատման:
• Ֆլեշ հիշողության կարգավորիչով աջակցվում է մինչև 1.5 ՄԲ ներկառուցված կոդով ֆլեշ հիշողություն
• 64 (4 × 16) ԿԲ ներկառուցված տվյալների ֆլեշ հիշողություն ECC-ով
• Մինչև 96 ԿԲ ներկառուցված SRAM հիշողություն չիպի վրա
• Հիշողության պաշտպանության միավոր (MPU)՝ 8 տարածաշրջանի նկարագրիչներով և 32 բայթ տարածաշրջանի մանրամասնությամբ որոշակի ընտանիքի անդամների համար (Մանրամասների համար դիմեք աղյուսակ 1-ին):
• Ընդհատման կարգավորիչ (INTC), որը կարող է կարգավորել 204 ընտրովի առաջնահերթությամբ ընդհատման աղբյուրներ
• Հաճախականության մոդուլացված փուլային կողպված օղակ (FMPLL)
• Crossbar switch ճարտարապետություն՝ մի քանի ավտոբուսային գլխավոր մաստերներից ծայրամասային սարքերին, ֆլեշ հիշողությանը կամ RAM-ին միաժամանակյա մուտք գործելու համար
• 16-ալիքային eDMA կարգավորիչ՝ DMA մուլտիպլեքսորի միջոցով բազմաթիվ փոխանցման հարցման աղբյուրներով
• Բեռնման օժանդակ մոդուլը (BAM) աջակցում է ներքին Flash ծրագրավորմանը սերիական կապի միջոցով (CAN կամ SCI):
• Ժամաչափը աջակցում է մուտքի/ելքի ալիքներին՝ ապահովելով 16-բիթանոց մուտքի գրանցման, ելքի համեմատման և իմպուլսի լայնության մոդուլյացիայի գործառույթների լայն տեսականի (eMIOS):
• 2 անալոգ-թվային փոխարկիչներ (ADC). մեկը 10-բիթային և մեկը 12-բիթային
• Խաչաձև ակտիվացման միավոր՝ eMIOS-ից կամ PIT-ից ժամանակաչափի իրադարձության հետ ADC փոխակերպումների համաժամեցումը հնարավոր դարձնելու համար
• Մինչև 6 սերիական ծայրամասային ինտերֆեյսի (DSPI) մոդուլներ
• Մինչև 10 սերիական կապի ինտերֆեյսի (LINFlex) մոդուլներ
• Մինչև 6 բարելավված լիարժեք CAN (FlexCAN) մոդուլներ՝ կարգավորելի բուֆերներով
• 1 ինտեգրված սխեմայի (I2C) միջերեսային մոդուլ
• Մինչև 149 կարգավորելի ընդհանուր նշանակության միացումներ, որոնք աջակցում են մուտքային և ելքային գործողություններին (կախված փաթեթից)
• Իրական ժամանակի հաշվիչ (RTC)
• Ժամացույցի աղբյուր ներքին 128 կՀց կամ 16 ՄՀց օսցիլյատորից, որը աջակցում է ինքնավար արթնացմանը՝ 1 մվ լուծաչափով և առավելագույնը 2 վայրկյան տևողությամբ ժամանակի ընդհատմամբ
• RTC-ի լրացուցիչ աջակցություն՝ արտաքին 32 կՀց բյուրեղային օսցիլյատորից ժամացույցի աղբյուրով, 1 վայրկյան լուծաչափով արթնացման և 1 ժամ առավելագույն ժամանակի ավարտի աջակցությամբ
• Մինչև 8 պարբերական ընդհատման ժամանակաչափ (PIT)՝ 32-բիթային հաշվիչի լուծաչափով
• Nexus մշակման ինտերֆեյս (NDI)՝ IEEE-ISTO 5001-2003 Class Two Plus ստանդարտի համաձայն
• Սարքի/պլատի սահմանների սկանավորման թեստավորումը աջակցվում է IEEE-ի (IEEE 1149.1) համատեղ փորձարկման գործողությունների խմբի (JTAG) կողմից։
• Չիպային լարման կարգավորիչ (VREG)՝ բոլոր ներքին մակարդակների մուտքային սնուցման կարգավորման համար
