MSP430FR2311IRGYR 16-բիթային միկրոկառավարիչներ – MCU 16-MHz ինտեգրված անալոգային միկրոկառավարիչ՝ 3.75-KB FRAM-ով, OpAmp, TIA, համեմատիչ՝ DAC-ով, 10-բիթային AD 16-VQFN -40-ից մինչև 85
♠ Ապրանքի նկարագրություն
| Արտադրանքի հատկանիշ | Ատրիբուտի արժեք |
| Արտադրող՝ | Տեխաս Ինստրումենթս |
| Ապրանքի կատեգորիա՝ | 16-բիթային միկրոկառավարիչներ - MCU |
| Սերիա՝ | MSP430FR2311 |
| Մոնտաժման ոճը՝ | SMD/SMT |
| Փաթեթ / Պատյան: | VQFN-16 |
| Միջուկը։ | MSP430 |
| Ծրագրի հիշողության չափը՝ | 4 կԲ |
| Տվյալների ավտոբուսի լայնությունը՝ | 16 բիթ |
| ADC-ի լուծաչափը՝ | 10 բիթ |
| Առավելագույն ժամացույցի հաճախականությունը՝ | 16 ՄՀց |
| Մուտքերի/ելքերի քանակը՝ | 12 մուտք/ելք |
| Տվյալների RAM-ի չափը՝ | 1 կԲ |
| Մատակարարման լարում - Նվազագույն՝ | 1.8 Վ |
| Մատակարարման լարում - Առավելագույնը՝ | 3.6 Վ |
| Նվազագույն աշխատանքային ջերմաստիճանը՝ | - 40°C |
| Առավելագույն աշխատանքային ջերմաստիճանը՝ | + 85°C |
| Փաթեթավորում: | Ռիլ |
| Փաթեթավորում: | Կտրել ժապավենը |
| Փաթեթավորում: | Մկնիկի պտտվող սկավառակ |
| Բրենդ՝ | Տեխաս Ինստրումենթս |
| Բարձրությունը՝ | 0.9 մմ |
| Երկարություն՝ | 4 մմ |
| Խոնավության նկատմամբ զգայուն՝ | Այո |
| Արտադրանքի տեսակը՝ | 16-բիթային միկրոկառավարիչներ - MCU |
| Գործարանային փաթեթի քանակը՝ | 3000 |
| Ենթակատեգորիա՝ | Միկրոկառավարիչներ - MCU |
| Առևտրային անվանում: | MSP430 |
| Հսկիչ ժամանակաչափեր՝ | Հսկիչ ժամանակաչափ չկա |
| Լայնությունը՝ | 3.5 մմ |
| Միավորի քաշը։ | 0.001661 ունցիա |
♠ PWM կրկնապատկիչ ելքային մոնիթորինգի հատկությամբ
MSP430FR231x FRAM միկրոկառավարիչները (MCU) MSP430™ MCU արժեքային գծի զգայուն սարքերի ընտանիքի մաս են կազմում: Սարքերը ներառում են կարգավորելի ցածր արտահոսքի տրանզիմպեդանսային ուժեղացուցիչ (TIA) և ընդհանուր նշանակության օպերացիոն ուժեղացուցիչ: MCU-ները ունեն հզոր 16-բիթային RISC պրոցեսոր, 16-բիթային գրանցամատյաններ և հաստատունի գեներատոր, որոնք նպաստում են կոդի առավելագույն արդյունավետությանը: Թվային կառավարվող օսցիլյատորը (DCO) նաև թույլ է տալիս սարքին արթնանալ ցածր էներգիայի ռեժիմներից ակտիվ ռեժիմի, սովորաբար 10 մկվրկ-ից պակաս ժամանակում: Այս MCU-ների հատկանիշների հավաքածուն լավ է համապատասխանում ծխի դետեկտորներից մինչև դյուրակիր առողջության և ֆիթնեսի պարագաներ կիրառությունների համար:
Գերցածր էներգասպառմամբ MSP430FR231x միկրոկոնտրոլների ընտանիքը բաղկացած է մի քանի սարքերից, որոնք ունեն ներկառուցված ոչ ցնդող FRAM և տարբեր ծայրամասային սարքերի հավաքածուներ, որոնք նախատեսված են տարբեր զգայունության և չափման կիրառությունների համար: Ճարտարապետությունը, FRAM-ը և ծայրամասային սարքերը, զուգորդված լայնածավալ ցածր էներգասպառման ռեժիմների հետ, օպտիմալացված են՝ դյուրակիր և անլար զգայունության կիրառություններում մարտկոցի երկարացված աշխատանքի ապահովման համար: FRAM-ը ոչ ցնդող հիշողության տեխնոլոգիա է, որը համատեղում է SRAM-ի արագությունը, ճկունությունը և դիմացկունությունը ֆլեշ հիշողության կայունության և հուսալիության հետ՝ ավելի ցածր ընդհանուր էներգասպառման դեպքում:
MSP430FR231x MCU-ները աջակցվում են լայնածավալ ապարատային և ծրագրային էկոհամակարգով՝ հղումային դիզայններով և կոդի օրինակներով, որպեսզի ձեր դիզայնը արագ սկսվի: Մշակման հավաքածուները ներառում են MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™ մշակման հավաքածուն և MSP‑TS430PW20 20-փինանի թիրախային մշակման տախտակը: TI-ն տրամադրում է անվճար MSP430Ware™ ծրագրակազմ, որը հասանելի է որպես Code Composer Studio™ IDE աշխատասեղանի և ամպային տարբերակների բաղադրիչ՝ TI Resource Explorer-ի շրջանակներում: MSP430 MCU-ները նաև աջակցվում են լայնածավալ առցանց նյութերով, ուսուցմամբ և E2E™ համայնքային ֆորումի միջոցով առցանց աջակցությամբ:
Մոդուլների ամբողջական նկարագրությունների համար տե՛ս MSP430FR4xx և MSP430FR2xx ընտանիքի օգտագործողի ուղեցույցը։
• Ներկառուցված միկրոկառավարիչ
– 16-բիթանոց RISC ճարտարապետություն մինչև 16 ՄՀց
– Մատակարարման լայն լարման միջակայք՝ 3.6 Վ-ից մինչև
1.8 Վ (մատակարարման նվազագույն լարումը սահմանափակվում է SVS մակարդակներով, տե՛ս SVS տեխնիկական բնութագրերը)
• Օպտիմալացված ցածր էներգիայի ռեժիմներ (3 Վ-ում)
– Ակտիվ ռեժիմ՝ 126 µA/MHz
– Սպասման ռեժիմ՝ իրական ժամանակի ժամացույցի (RTC) հաշվիչ (LPM3.5 32768-Hz բյուրեղյա համակարգով): 0.71 µA
– Անջատում (LPM4.5): 32 nA առանց SVS-ի
• Բարձր արդյունավետության անալոգային
– Տրանսիմպեդանսային ուժեղացուցիչ (TIA) (1)
– Հոսանքի լարման փոխակերպում
– Կիսառելային մուտք
– Ցածր արտահոսքի բացասական մուտք մինչև 5 պԱ, միացված է միայն TSSOP16 փաթեթի վրա
– Երկաթուղուց երկաթուղի ելք
- Բազմակի մուտքագրման ընտրություններ
- Կարգավորելի բարձր և ցածր էներգիայի ռեժիմներ
– 8-ալիքային 10-բիթային անալոգ-թվային փոխարկիչ (ADC)
– Ներքին 1.5-V հղում
– Նմուշառում և պահպանում 200 կ/վրկ
– Բարելավված համեմատիչ (eCOMP)
– Ինտեգրված 6-բիթային թվային-անալոգային փոխարկիչ (DAC) որպես հղման լարում
- Ծրագրավորվող հիստերեզ
- Կարգավորելի բարձր և ցածր էներգիայի ռեժիմներ
– Խելացի անալոգային համակցված (SAC-L1)
- Աջակցում է ընդհանուր նշանակության օպերացիոն ուժեղացուցիչին
– Երկաթուղուց երկաթուղի մուտք և ելք
- Բազմակի մուտքագրման ընտրություններ
- Կարգավորելի բարձր և ցածր էներգիայի ռեժիմներ
• Ցածր հզորության ֆերոէլեկտրական օպերատիվ հիշողություն (FRAM)
– Մինչև 3.75 ԿԲ կայուն հիշողություն
- Ներկառուցված սխալի ուղղման կոդ (ECC)
- Կարգավորելի գրելու պաշտպանություն
– Ծրագրի, հաստատունների և պահեստավորման միասնական հիշողություն
– 1015 գրելու ցիկլի դիմացկունություն
- ճառագայթակայուն և ոչ մագնիսական
• Խելացի թվային ծայրամասային սարքեր
– IR մոդուլյացիայի տրամաբանություն
– Երկու 16-բիթային ժամանակաչափ՝ յուրաքանչյուրը երեք գրանցման/համեմատման գրանցամատյաններով (Timer_B3)
– Մեկ 16-բիթանոց RTC հաշվիչ միայն
– 16-բիթային ցիկլիկ ավելորդության ստուգիչ (CRC)
• Բարելավված սերիական կապ
– Բարելավված USCI A-ն (eUSCI_A) աջակցում է UART, IrDA և SPI
– Բարելավված USCI B-ն (eUSCI_B) աջակցում է SPI-ին և I-ին
2C՝ վերատեղադրման գործառույթի աջակցությամբ (տե՛ս ազդանշանների նկարագրությունները)
• Ժամացույցի համակարգ (CS)
– Չիպի վրա տեղադրված 32 կՀց հաճախականությամբ RC օսցիլյատոր (REFO)
– Չիպի վրա տեղադրված 16 ՄՀց թվային կառավարվող օսցիլյատոր (DCO)՝ հաճախականության կողպված օղակով (FLL)
– ±1% ճշգրտություն չիպի վրա տեղադրված հղման դեպքում սենյակային ջերմաստիճանում
– Չիպի վրա տեղադրված շատ ցածր հաճախականության 10 կՀց օսցիլյատոր (VLO)
– Չիպի վրա տեղադրված բարձր հաճախականության մոդուլյացիայի օսցիլյատոր (MODOSC)
– Արտաքին 32 կՀց բյուրեղային օսցիլյատոր (LFXT)
– Արտաքին բարձր հաճախականության բյուրեղային օսցիլյատոր մինչև 16 ՄՀց (HFXT)
– 1-ից 128 ծրագրավորվող MCLK նախասկալյար
– SMCLK-ը ստացվել է MCLK-ից՝ 1, 2, 4 կամ 8 ծրագրավորվող նախասկալյարով։
• Ընդհանուր մուտքային/ելքային և pin ֆունկցիաներ
– 16 մուտք/ելք 20-փինանոց փաթեթի վրա
– 12 ընդհատման միացումներ (P1-ի 8 միացում և P2-ի 4 միացում) կարող են արթնացնել միկրոկոնտրոլը LPM-ներից։
– Բոլոր մուտք/ելքերը տարողունակ սենսորային մուտք/ելքեր են
• Մշակման գործիքներ և ծրագրային ապահովում
– LaunchPad™ մշակման հավաքածու (MSP‑EXP430FR2311)
– Target մշակման տախտակ (MSP‑TS430PW20)
• Ընտանիքի անդամներ (տե՛ս նաև Սարքերի համեմատություն)
– MSP430FR2311: 3.75 ԿԲ ծրագրային FRAM և 1 ԿԲ RAM
– MSP430FR2310: 2ԿԲ ծրագրի FRAM և
1 ԿԲ օպերատիվ հիշողություն
• Փաթեթների տարբերակներ
– 20-փինային TSSOP (PW20)
– 16-փինային TSSOP (PW16)
– 16-փինային VQFN (RGY16)
• Ծխի դետեկտորներ
• Փաուեր բանկ
• Դյուրակիր առողջության և ֆիթնեսի սարքավորումներ
• Հզորության մոնիթորինգ
• Անձնական էլեկտրոնիկա
