LCMXO640C-3TN144I FPGA – Դաշտային ծրագրավորվող դարպասների մատրից 640 LUTS 113 I/0
♠ Ապրանքի նկարագրություն
| Արտադրանքի հատկանիշ | Ատրիբուտի արժեք |
| Արտադրող՝ | Ցանց |
| Ապրանքի կատեգորիա՝ | FPGA - Դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգված |
| RoHS: | Մանրամասներ |
| Սերիա՝ | LCMXO640C |
| Լոգիկայի տարրերի քանակը՝ | 640 լեհ |
| Մուտքերի/ելքերի քանակը՝ | 113 Մուտք/Ելք |
| Մատակարարման լարում - Նվազագույն՝ | 1.71 Վ |
| Մատակարարման լարում - Առավելագույնը՝ | 3.465 Վ |
| Նվազագույն աշխատանքային ջերմաստիճանը՝ | - 40°C |
| Առավելագույն աշխատանքային ջերմաստիճանը՝ | + 100°C |
| Տվյալների արագություն՝ | - |
| Հաղորդահաղորդիչների քանակը՝ | - |
| Մոնտաժման ոճը՝ | SMD/SMT |
| Փաթեթ/Պատյան: | TQFP-144 |
| Փաթեթավորում: | Սկուտեղ |
| Բրենդ՝ | Ցանց |
| Բաշխված RAM: | 6.1 կբիթ |
| Բարձրությունը՝ | 1.4 մմ |
| Երկարություն՝ | 20 մմ |
| Առավելագույն աշխատանքային հաճախականությունը՝ | 500 ՄՀց |
| Խոնավության նկատմամբ զգայուն՝ | Այո |
| Լոգիկական զանգվածի բլոկների քանակը - LAB-ներ՝ | 80 լաբորատորիա |
| Գործող մատակարարման հոսանքը՝ | 17 մԱ |
| Աշխատանքային մատակարարման լարումը՝ | 1.8 Վ/2.5 Վ/3.3 Վ |
| Արտադրանքի տեսակը՝ | FPGA - Դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգված |
| Գործարանային փաթեթի քանակը՝ | 60 |
| Ենթակատեգորիա՝ | Ծրագրավորվող տրամաբանական ինտեգրալ սխեմաներ |
| Ընդհանուր հիշողություն՝ | 6.1 կբիթ |
| Լայնությունը՝ | 20 մմ |
| Միավորի քաշը։ | 1.319 գ |
Անփոփոխ, անսահմանորեն վերակազմավորվող
• Ակնթարթային միացում – միանում է միկրովայրկյանների ընթացքում
• Մեկ չիպ, արտաքին կոնֆիգուրացիայի հիշողություն չի պահանջվում
• Գերազանց դիզայնի անվտանգություն, բիթային հոսքի խափանում չկա
• SRAM-ի վրա հիմնված տրամաբանության վերակազմակերպում միլիվայրկյանների ընթացքում
• SRAM և կայուն հիշողություն, որոնք ծրագրավորվում են JTAG միացքի միջոցով
• Աջակցում է անկայուն հիշողության ֆոնային ծրագրավորմանը
Քնի ռեժիմ
• Թույլ է տալիս մինչև 100 անգամ նվազեցնել ստատիկ հոսանքը
TransFR™ վերակազմակերպում (TFR)
• Համակարգի աշխատանքի ընթացքում դաշտային տրամաբանության թարմացում
Բարձր մուտք/ելքից մինչև տրամաբանական խտություն
• 256-ից մինչև 2280 LUT4
• 73-ից 271 մուտք/ելք՝ փաթեթների լայն ընտրանքներով
• Աջակցվում է խտության միգրացիան
• Առանց կապարի/RoHS համապատասխան փաթեթավորում
Ներկառուցված և բաշխված հիշողություն
• Մինչև 27.6 Կբիթ sysMEM™ ներդրված բլոկային օպերատիվ հիշողություն
• Մինչև 7.7 Կբիթ բաշխված օպերատիվ հիշողություն
• Նվիրված FIFO կառավարման տրամաբանություն
ճկուն մուտք/ելք բուֆեր
• Ծրագրավորվող sysIO™ բուֆերը աջակցում է ինտերֆեյսների լայն շրջանակի.
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS
sysCLOCK™ PLL-ներ
• Մինչև երկու անալոգային PLL մեկ սարքի համար
• Ժամացույցի բազմապատկում, բաժանում և փուլային տեղաշարժ
Համակարգային մակարդակի աջակցություն
• IEEE ստանդարտ 1149.1 սահմանային սկանավորում
• Ներկառուցված օսցիլյատոր
• Սարքերը աշխատում են 3.3V, 2.5V, 1.8V կամ 1.2V սնուցման աղբյուրով
• IEEE 1532 համատեղելի համակարգի ներհամակարգային ծրագրավորում
