LCMXO2280C-3TN144I FPGA – Դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգված 2280 LUTs 113 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I
♠ Ապրանքի նկարագրություն
| Ապրանքի հատկանիշ | Հատկանիշի արժեք |
| Արտադրող: | Վանդակավոր |
| Ապրանքի կատեգորիա: | FPGA - Դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգված |
| RoHS: | Մանրամասներ |
| Սերիա: | LCMXO2280C |
| Տրամաբանական տարրերի քանակը. | 2280 ԼԵ |
| I/O-ների քանակը. | 113 I/O |
| Մատակարարման լարումը - Min: | 1,71 Վ |
| Մատակարարման լարումը - Max: | 3.465 Վ |
| Նվազագույն աշխատանքային ջերմաստիճանը. | - 40 C |
| Առավելագույն աշխատանքային ջերմաստիճանը. | + 100 C |
| Տվյալների տոկոսադրույքը: | - |
| Փոխանցիչների քանակը. | - |
| Մոնտաժման ոճը. | SMD/SMT |
| Փաթեթ/պատյան: | TQFP-144 |
| Փաթեթավորում: | Սկուտեղ |
| Ապրանքանիշը: | Վանդակավոր |
| Բաշխված RAM: | 7,7 կբիթ |
| Ներկառուցված բլոկ RAM - EBR: | 27,6 կբիթ |
| Բարձրությունը: | 1,4 մմ |
| Երկարությունը: | 20 մմ |
| Գործողության առավելագույն հաճախականությունը. | 550 ՄՀց |
| Խոնավության զգայուն. | Այո՛ |
| Տրամաբանական զանգվածի բլոկների քանակը - LAB-ներ. | 285 ԼԱԲ |
| Գործառնական մատակարարման հոսանք. | 23 մԱ |
| Օպերացիոն մատակարարման լարումը. | 1.8 V/2.5 V/3.3 V |
| Ապրանքի տեսակը: | FPGA - Դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգված |
| Գործարանային փաթեթի քանակը: | 60 |
| Ենթակատեգորիա: | Ծրագրավորվող տրամաբանական IC-ներ |
| Ընդհանուր հիշողություն. | 35,3 կբիթ |
| Լայնությունը: | 20 մմ |
| Միավոր քաշը: | 1,319 գ |
Ոչ անկայուն, անսահմանորեն վերակազմավորվող
• Ակնթարթային միացում – սնուցվում է միկրովայրկյաններով
• Մեկ չիպ, արտաքին կոնֆիգուրացիայի հիշողություն չի պահանջվում
• Գերազանց դիզայնի անվտանգություն, ոչ մի քիչ հոսք, որը կարող է ընդհատել
• Վերակազմավորեք SRAM-ի վրա հիմնված տրամաբանությունը միլիվայրկյաններով
• SRAM և ոչ անկայուն հիշողություն՝ ծրագրավորվող JTAG պորտի միջոցով
• Աջակցում է ոչ անկայուն հիշողության ֆոնային ծրագրավորմանը
Քնելու ռեժիմ
• Թույլ է տալիս ստատիկ հոսանքի կրճատում մինչև 100 անգամ
TransFR™ վերակազմավորում (TFR)
• Ներքին տրամաբանության թարմացում, մինչ համակարգը գործում է
Բարձր I/O տրամաբանական խտություն
• 256-ից 2280 LUT4s
• 73-ից 271 I/Os փաթեթների լայն ընտրանքներով
• Աջակցվում է խտության միգրացիան
• Առանց կապարի/RoHS-ի համապատասխան փաթեթավորում
Ներկառուցված և բաշխված հիշողություն
• Մինչև 27,6 Կբիթ sysMEM™ Ներկառուցված բլոկ RAM
• Մինչև 7,7 Կբիթ բաշխված օպերատիվ հիշողություն
• Նվիրված FIFO կառավարման տրամաբանություն
Ճկուն I/O բուֆեր
• Ծրագրավորվող sysIO™ բուֆերն աջակցում է ինտերֆեյսերի լայն տեսականի.
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
- LVTTL
- PCI
– LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS
sysCLOCK™ PLL-ներ
• Մեկ սարքի համար մինչև երկու անալոգային PLL
• Ժամացույցի բազմապատկում, բաժանում և փուլափոխում
Համակարգի մակարդակի աջակցություն
• IEEE ստանդարտ 1149.1 Սահմանային սկանավորում
• Ինբորտ oscilator
• Սարքերը աշխատում են 3.3V, 2.5V, 1.8V կամ 1.2V սնուցմամբ
• IEEE 1532-ին համապատասխան ներհամակարգային ծրագրավորում
